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日月光投控業績逐季增 每股配息不低於4元

2021/2/4 18:58
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(中央社記者鍾榮峰台北4日電)半導體封測大廠日月光投控產能續滿載,全年打線產能短缺,今年業績可逐季成長,規劃調高資本支出,並將每股現金股利調升到不低於新台幣4元。

日月光投控今天傍晚舉行線上法人說明會,營運長吳田玉表示,之前受到出口管制條例影響的封測生意量,已在去年第4季前復甦,比原先預期提早,目前整體產能維持滿載,今年全年打線產能將持續短缺,需求並未緩解,機器設備交貨時間達6個月到9個月。

法人預期今年日月光投控增加的打線封裝機台數將與去年相當,增加約1800台,目前內部確認可增加1200 台。到去年第4季底,日月光投控打線機台數約2.64萬台。

有關今年資本支出,吳田玉指出去年機器設備資本支出約17億美元,市場展望樂觀,預估今年機器設備資本支出不低於去年水準;財務長董宏思預估今年將比原先預期調高資本支出。

至於今年半導體市況,日月光投控預期今年半導體邏輯晶片市場可成長5%到10%。

吳田玉表示,集團營收從第1季起逐季成長,若以美元計價,今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的2倍;今年電子代工服務(EMS)生意量年成長幅度,目標高於封測生意量。

此外今年目標改善集團營業利益率1.5到2個百分點;EMS營業利益率目標為4%;改善封測利潤率;今年營業費用率維持去年的9%水準。

展望今年第1季營運,董宏思指出若以美金計價,封測事業第1季生意量和產能利用率,將與去年第4季類似;封測事業第1季毛利率與去年第4季的22.6%類似;EMS第1季生意量將與去年第3季相仿;EMS第1季營業利益率略低於去年全年營業利益率的7.3%。

對於新台幣匯率,日月光投控指出,去年儘管新台幣兌美元升值衝擊,旗下日月光半導體與矽品結合綜效提升。

法人問及車用晶片和產品價格趨勢,吳田玉說,電動車帶動日月光投控許多客戶切入車用電子領域,也帶動後段封測量;目前整體封測價格環境相對有利。

去年營運表現佳,日月光投控也規劃提高每股現金股利到不低於4元。

法人上調日月光投控今年營運目標,預估今年整體業績有機會超過新台幣5400億元,再創歷史新高,較去年成長13%到14%;今年獲利目標超過300億元衝新高,每股稅後純益拚超過7元。(編輯:林淑媛)1100204

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