福懋科訂單看旺到明年第2季 擴記憶體模組產線

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）記憶體封測廠福懋科看好明年市況，三大產品線可同步成長，訂單能見度已看到明年第2季，明年規劃再擴充記憶體模組產線。法人估福懋科明年整體業績可較今年成長。

福懋科今天下午受邀參加券商舉行法人說明會，執行副總經理張憲正指出，遠距上班、網路通訊、雲端運算、商用筆電等需求持續熱絡，公司縮短生產交期滿足客戶急單需求。

個人電腦、伺服器、5G、人工智慧、資料中心等記憶體產品需求暢旺，公司配合客戶調整產品組合。

此外，智慧電視、電競、遊戲機等需求增加，除了記憶體IC封測需求外，記憶體模組需求同步受惠。張憲正指出，遊戲機用記憶體需求是今年下半年成長重點。

展望明年市況，張憲正預估明年產業環境可較今年佳，福懋科明年深紫外線LED（DUV LED）業績可望穩健成長，記憶體模組業績持續向上，記憶體IC封測業績溫和成長。

觀察能見度，張憲正預估福懋科訂單能見度已看到明年第2季。從稼動率來看，目前福懋科在記憶體模組產能利用率滿載；記憶體IC封測稼動率約85%，預估明年首季稼動率可提升到90%。

展望產能布局，張憲正表示，明年記憶體模組市況也看佳，目前12條記憶體模組產線已經滿載，明年規劃再擴充記憶體模組產線，規模預估擴充到14條到16條；此外福懋科記憶體終端測試機台目前約100台。

觀察原物料價格走勢，張憲正不諱言指出，明年原物料價格對於記憶體封裝廠來說是個重要議題，其中載板需求大於供給，市況熱絡，儘管黃金跌價，預期明年原物料價格可能會打破以往慣例，漲勢難擋，不過福懋科持續穩定控制成本。

在資本支出部分，張憲正表示，因應記憶體升級需求，2018年和2019年資本支出規模分別達到新台幣32.58億元和15.86億元，今年估降至6.63億元，預期明年資本支出可能再降低。

從產品業績比重來看，法人指出，應用在LED殺菌產品的深紫外線LED業績占比約3%，預估明年比重可到5%；記憶體模組業績占比約10%，預估明年比重可提升到15%；記憶體IC封測占比約8成。

法人預估，福懋科今年第4季業績和獲利可較第3季持平，明年整體業績可較今年成長。

福懋科第3季合併營收23.8億元，小幅季減0.3%，主要是代工量減少；單季合併毛利率17.47%，季減約2個百分點，主要是代工量減少及新台幣匯率升值1.6%；單季合併營業利益3.64億元，營益率15.3%，季減2.1個百分點，主要是毛利減少、推銷管理費用增加及研發費用增加。

福懋科單季稅後淨利約3.55億元，季增3.1%，主要是股利收入增加，單季每股稅後純益0.8元，優於第2季EPS 0.78元。

從股東來看，根據第3季財報，南亞科持有福懋科比重約31.99%，福懋興業持股比重約30.68%。

南亞科先前表示，福懋科是南亞科長期後段封裝測試主要合作夥伴，雙方進一步強化產品工程、封裝及測試等方面的策略合作，提升整體營運績效及增強市場競爭力。（編輯：楊凱翔）1091203

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