大聯大拓展智慧倉儲 看好明年5G等產業需求

（中央社記者吳家豪台北30日電）半導體零組件通路商大聯大今天召開線上法人說明會指出，在香港已完成布建智慧倉儲，接下來將在華南、東南亞、台灣等地布建，樂觀看待明年筆電、5G手機、車用電子將帶動產業需求反彈。

大聯大今年第3季合併營收新台幣1699.87億元，淨利22.57億元，分別年增20.7%、26.5%，都創單季歷史新高；每股盈餘（EPS）1.34元，也創單季新高。

大聯大財務長暨發言人袁興文表示，第3季成長力道來自多方面，包括今年初到現在，整體產業持續投資科技，帶動半導體晶片發展，主要集中在個人電腦（PC ）、筆電、手機通訊、網通等領域，且第3季開始手機傳統旺季來臨，帶動大聯大在半導體晶片業務的銷售與成長。

袁興文說，智慧倉儲相關進度目前都按照規劃進行，在香港已經完成，下一步投資重點會在中國大陸華南、東南亞、台灣等地，目前進展較快的是華南東莞地區，其他地區要看客戶及供應鏈布局狀態。

他也坦言，確實現在對於智慧倉儲的需求相當大，下游代工廠或電子製造服務（EMS）廠客戶都希望大聯大盡快設立智慧倉儲，去支援客戶目前製造工具或把現有工具轉為智慧製造。

針對全球最大半導體通路商艾睿旗下亞太集團被美方列入限制清單，未來須獲美方許可才能出貨給終端客戶，袁興文表示，大聯大持續關注後續發展，至於能否帶來轉單效應，大聯大本身設有貿易合規處，系統方面都符合相關規範，供應鏈無論上下游如果需要大聯大持續提供服務，公司都很樂意配合。

大聯大副總經理林春杰表示，今年第4季針對基礎設施建構例如資料中心，都已建設差不多，需求可能較第3季減緩；但生活型態改變後，市場對於筆電和Chromebook需求可能延續到第4季和明年。

展望2021年，林春杰認為，假設疫情逐漸受到控制，很多產業都會呈現反彈，且反彈力道強，包括筆電、5G手機、車用電子等，尤其電動車運用的半導體比傳統汽車更多，會扮演越來越重要角色，大聯大對明年展望樂觀。（編輯：楊玫寧）1091130

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