友威科明年半導體設備看佳 占比估上看45%

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）設備廠友威科技明年半導體產業設備業績看佳，估占比可到35%到45%；友威科也切入半導體高階封裝FOPLP設備應用。

友威科積極布局綠色環保科技與真空薄膜應用，發展濺鍍與蝕刻兩大產品，積極跨入半導體產業，研發製造可解決半導體需求極細線寬線距的乾式蝕刻機，以及高階載板需求的電漿蝕刻機，目前已實際出貨給台灣半導體及載板大廠。

友威科也已經出貨半導體高階面板級扇出型封裝FOPLP（Panel Level Fan-Out Package）設備應用所需的濺鍍機及蝕刻機。

公司指出，半導體製程進入5奈米和7奈米先進製程，封裝材質複雜化，以往較便宜的濕式蝕刻製程，已經走到瓶頸，客戶決定以乾式蝕刻製程取代，友威科先前已投入半導體先進封裝產業所需的真空薄膜應用設備，能夠無縫接軌銜接。

展望明年營運表現，友威科預期代工業務占比約35%到40%，設備業務在光學產業占比約10%到15%、汽車產業占比約8%到10%；明年半導體產業用設備大幅成長可期，估業績將達集團合併營收比重約35%到45%。

友威科今年前3季稅後淨利新台幣6115萬元，較去年同期7856萬元減少22.1%，每股稅後純益（EPS）1.59 元，低於去年同期EPS 2.02元；其中今年第3季稅後獲利5591萬元，每股稅後純益1.47元，法人指出友威科第3季獲利是8季來高點。

友威科自結今年前10月合併營收4.25億元，較去年同期6.7億元減少36.6%。（編輯：張均懋）1091130

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