台IC封測今年產值估增10% 先進封裝占比逐年升

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）工研院產科國際所預估，今年台灣IC封測產業產值可到新台幣5515億元，年增10.1%，先進封裝技術占整體封裝營收比重逐年增加，估到2025年相關比重可到42.5%。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行眺望2021半導體產業發展趨勢研討會，系統IC與製程研究部產業分析師楊啟鑫預估，今年台灣IC封測產業產值可到新台幣5515億元，較去年5007億元成長10.1%。

楊啟鑫指出，今年上半年即便受到019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情影響，不過封測廠復工迅速，中國大陸受貿易戰影響提前拉貨庫存效應明顯，加上歐美半導體整合元件製造廠（IDM）轉單效應，封測產業呈現成長。

展望第4季，楊啟鑫預估若疫情影響消費動能，可能間接影響IC封測成長狀況。

展望先進封裝進展，楊啟鑫指出，先進封裝包括晶圓級扇入扇出型封裝、內埋式封裝、3D封裝等，比重逐年增加，預估到2025年占整體封裝營收比重約42.5%，其中晶圓廠的先進封裝會快速導入最先進製程，預估超過一半應用在5G和人工智慧的先進製程晶片，預期會導入先進封裝技術。

以晶圓代工龍頭台積電為例，楊啟鑫指出，台積電由2D朝向3D封裝發展，其3D封裝由後段製程3D朝向前段晶圓製程的3D晶片堆疊開發，例如Chip to wafer的SoIC技術，有別於其他封測廠或晶圓廠的2.5D/3D-IC製程，台積電的SoIC屬前段晶圓製程整合技術，需搭配自家後段封裝製程技術如CoWoS及InFO等技術。而晶圓廠開發異質整合封裝技術，是為了增加自家晶片效能及形成差異化。（編輯：楊凱翔）1091027

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