相關測試封裝需求強 法人估南茂第4季小幅季增

（中央社記者鍾榮峰台北15日電）半導體封測大廠南茂面板驅動及觸控整合單晶片（TDDI）測試及COG封裝需求超乎預期，法人估第4季業績可望小幅季增。

展望南茂第4季營運表現，法人指出TDDI測試及COG封裝需求超乎預期，南茂調漲TDDI測試報價幅度約10%，並添購機台因應，預估今年年底以及明年第1季底前產能擴充 增加機台數約1成。

法人表示，南茂TDDI測試訂單能見度可看到明年第1季，今年第4季營運穩健，預期整體業績可望較第3季小幅成長，至於動態隨機存取記憶體（DRAM）封測可較第3季持平。

南茂先前指出，在中低階的智慧手機部分，TDDI用COG封裝今年仍可持續成長；高階智慧手機有機發光二極體（OLED）用COP封裝，仍較2019年增加。

南茂自結9月合併營收新台幣18.97億元，較去年同期17.49億元成長8.43%，第3季自結合併營收56.86億元，較第2季54.28億元成長4.75%，是2015年首季以來高點；累計今年前9月自結合併營收167.01億元，較去年同期147.66億元增加13.1%。

法人分析，南茂第3季業績創5年多來高點，主要受惠驅動IC成長、DRAM需求持穩，驅動IC成長優於DRAM，加上5G與遊戲機也帶動NOR型快閃記憶體（NOR Flash）需求強勁，此外TDDI應用在中低階手機需求滿載帶動COG封裝。

從產能利用率來看，法人預估南茂第3季整體稼動率仍在7成到8成區間。（編輯：郭無患）1091015

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。