PA模組供不應求 全訊擬辦現增建新廠

（中央社記者韓婷婷台北22日電）全訊科技表示，因應功率放大器（PA）模組供不應求，今天董事會通過辦理現金增資案，並簽訂新廠建造合約，將用作擴增後段PA模組產能為主。

全訊為砷化鎵、氮化鎵微波積體電路（GaAs、GaN、MMIC）及模組製造商，全訊表示，此次現金增資預計發行股數350萬股，並同步展開新廠興建計畫，新產能規劃在2022年第1季量產，此次擴廠可進一步滿足未來3年訂單需求，亦有助提高海外業務比重。

全訊為台灣唯一一家在高頻微波（0-40GHZ）領域從晶圓設計、製造、封裝測試，到後段的功率放大器模組組裝的整合元件公司（IDM），目前擁有一座4吋砷化鎵（GaAs）晶圓廠，產品主要應用於國防科技與軍事領域，商用領域則包括無線區域網路、安全監控系統與行動通訊基地台等。

全訊指出，近年受惠國防自主政策大力推動，目前產能已接近滿載，新廠預計在籌資完成後今年底前開始動工，預估2022年第1季開始挹注業績，新廠同樣規劃在台南科學工業園區內，此次擴廠將滿足未來3年的訂單需求，增加模組產能；在新廠落成啟用前，將採取兩班制加班因應。

全訊上半年合併營收新台幣2.88億元，稅後淨利4865萬元，分別較去年同期增加39.21%與22.97%，毛利率與去年同期相當，穩定在50%左右，每股稅後盈餘（EPS）1.32元。（編輯：張均懋）1090922

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。