外資看旺ABF載板需求 維持欣興買進評等

（中央社記者吳家豪台北17日電）美系外資樂觀看待ABF載板產業前景，預估2020年到2024年需求的年複合成長率達17%，印刷電路板廠欣興將是主要受惠者之一，維持買進評等與目標價155元。

欣興股價今天早盤上漲1.03%，來到78.7元，成交量超過2.3萬張。

美系外資發布研究報告說明，由於5G、雲端等大趨勢帶動，以及為了持續提升晶片效能而增加ABF載板使用量，2020年到2024年ABF載板需求的年複合成長率上看17%。

美系外資也提到，iPhone新機已從8月底至9月初開始量產，目前欣興的高密度連接板（HDI）、類載板（SLP）產能利用率已拉高到90%，加上電競市場受惠新品發表題材，都代表ABF載板產業動能續強。

美系外資看好欣興將是ABF載板產業景氣上行的主要受惠者之一，原因在於ABF載板有機會漲價，並受惠於電競PC和遊戲主機新產品發表，同時ABF載板在英特爾（Intel）、超微（AMD）、輝達（NVIDIA）等新款晶片平台的滲透率也正在提高，維持欣興「買進」投資評等與目標價155元。（編輯：楊玫寧）1090917

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