日月光投控8月營收衝新高 第3季估季增15%

（中央社記者鍾榮峰台北9日電）半導體封測大廠日月光投控自結8月合併營收新台幣419.44億元，創投控成立以來單月新高，法人預估投控第3季業績看季增15%。

日月光投控自結8月合併營收419.44億元，較7月373.26億元成長12.4%，比去年同期400.39億元增加4.8%。法人指出，日月光投控8月營收創投控成立以來單月新高。

其中8月IC封裝測試及材料營收247.87億元，較7月241.75億元增加2.5%，比去年同期228.84億元增加8.3%。

累計今年前8月日月光投控自結合併營收2841.75億元，較去年同期2560.17億元增加11%。

美國對中國華為（Huawei）禁令即將在15日生效，觀察對日月光投控影響，外資法人預期，未來幾季對日月光投控的IC封測與材料業績影響程度，僅5%到9%區間，預估第3季IC封測及材料業績較第2季持平。

在系統級封裝（SiP）布局方面，法人預期未來2年日月光投控在SiP業績表現呈現強勁態勢，主要受惠5G應用天線封裝（AiP）、美系大廠高階真無線藍牙耳機、超寬頻（UWB）模組、穿戴裝置等應用拉貨。

法人並預期，日月光投控旗下環旭電子（601231.SH）已經切入美系大廠高階真無線藍牙耳機供應鏈，受惠較高的平均銷售價格（ASP）；未來6個月日月光投控的AiP封裝也可受惠美系大廠新手機拉貨。

法人預估，日月光投控第3季電子代工服務（EMS）業績季增幅度可超過3成，第3季整體業績可望較第2季成長10%到15%區間；日月光投控今年下半年SiP業績可望逐季成長，今年SiP業績成長幅度可接近3成。（編輯：張均懋）1090909

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