8吋晶圓訂單外溢 茂矽受惠產能滿載

（中央社記者張建中新竹7日電）晶圓代工8吋產能吃緊，訂單需求外溢至6吋晶圓，台灣茂矽營運可望受惠，目前產能利用率持續滿載。

受惠面板驅動IC、電源管理晶片與感測器需求強勁，8吋晶圓代工產能供不應求，已有廠商醞釀調漲代工價格。聯電表示，將在合理利潤與客戶長期合作關係間尋求平衡點。

因8吋晶圓代工產能吃緊情況未見緩解跡象，並將一路延續到明年，且價格可能調漲，部分馬達驅動IC訂單需求自8吋晶圓外溢至6吋晶圓。

受惠8吋晶圓外溢訂單需求，減緩耳溫槍等醫療量測相關需求減少的影響，茂矽目前產能利用率持續滿載，訂單能見度約2個月。（編輯：鄭雪文）1090907

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