精材看好第3季稼動率 12吋晶圓測試可望逐月成長
（中央社記者鍾榮峰台北13日電）半導體晶圓封測廠精材第3季稼動率看佳，業績可優於去年同期，第4季審慎觀察，下半年看好12吋晶圓後段測試業務逐月成長。
精材今天下午舉行線上法說會，展望第3季營運，董事長陳家湘預期，3D感測零組件封裝需求可望季節性回升，12吋晶圓後段測試產能已建置完畢，7月投入量產，雖未完全開出，不過相關代工服務已占7月份營收比重近2成，可望對下半年營運帶來顯著貢獻。
陳家湘預期，第3季業績可望較去年同期成長，稼動率表現看佳，第4季要觀察COVID-19疫情是否有第二波影響、以及全球經濟不確定因素，客戶能見度有轉低跡象，第4季營運能否維持高稼動率，審慎觀察。
陳家湘並表示，8吋影像感測器封裝需求開始趨緩，預估今年僅微幅成長。
法人對於12吋晶圓後段測試業務相當關注，陳家湘指出，相關業務與特定夥伴合作，目前沒有擴充計畫，主要滿足合作夥伴需求，機台由策略夥伴提供，精材主要提供廠房和營運管理，預期12吋測試業務有機會逐月成長。
展望今年全年資本支出規模，精材預估在新台幣11.6億元到13.5億元區間，主要是12吋晶圓後段測試所需無塵室和廠務設施，另有投入部分研發設備。
觀察上半年營運表現，精材指出稼動率較去年同期大幅改善，3D感測零組件封裝需求持穩，季節性差異縮小，是上半年獲利主因，指紋辨識封裝需求也增加。
此外8吋影像感測器封裝整體營收在上半年增加，不過8吋車用影像感測器封裝受疫情影響，較去年同期減少13%。
今年第2季晶圓級尺寸封裝占精材整體業績比重約84%，晶圓級後護層封裝占比約12%，其他占比約4%。
精材第2季稅後淨利1.37億元，較第1季1.6億元減少14%，比去年同期虧損3911萬元轉盈，第2季每股稅後純益0.51元，略低於第1季EPS 0.59元，但優於去年同期每股虧0.14元。
上半年稅後淨利2.98億元，較去年同期虧損3.65億元轉盈，上半年每股稅後純益1.1元，優於去年同期每股虧1.35元。（編輯：鄭雪文）1090813
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