半導體封裝材料年複合成長率估3.4% 介電質最強

（中央社記者張建中新竹2020年7月29日電）全球半導體封裝材料市場成長可期，預期2024年可望達208億美元規模，年複合成長率約3.4%；其中，晶圓級封裝介電質成長最快，年複合成長率將達9%。

國際半導體產業協會（SEMI）今天與半導體封裝領域諮詢機構TechSearch International，共同發表半導體封裝材料市場展望報告。

報告中預期，在大數據、高效能運算、人工智慧、5G基礎設施擴建、5G智慧手機與電動車等新科技驅動下，半導體封裝材料市場可望自2019年的176億美元，攀高至2024年的208億美元規模，年複合成長率約3.4%。

封裝材料中以層壓基板為大宗，受惠系統級封裝與高性能裝置需求帶動，年複合成長率可望超過5%；晶圓級封裝介電質年複合成長率達9%，成長最快。

報告中指出，在追求輕薄短小趨勢下，導線架、黏晶粒材料及模塑化合物成長恐受阻，導線架出貨量年複合成長率將略高於3%，模塑料年複合成長率更將低於3%。（編輯：張良知）1090729

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