明年晶圓廠設備支出 SEMI預估上調至677億美元

（中央社記者張建中新竹10日電）國際半導體產業協會（SEMI）調高2021年全球晶圓廠設備支出預估，上調至677億美元規模，將年增24%，較先前預期高出1成水準，並將改寫歷史新高紀錄。

SEMI預估，2021年記憶體廠設備支出將達300億美元，將是半導體廠設備支出最多的領域；其中，又以3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）支出動能最強，今年支出將增加30%，2021年再增加17%。

動態隨機存取記憶體（DRAM）廠今年支出恐將趨緩，將減少11%，不過，SEMI預估，DRAM廠2021年支出可望回升，將大增50%。

先進邏輯製程和晶圓代工廠今年支出也將減少11%，SEMI預估，2021年支出可望回升至290億美元，將增加16%，將是半導體設備支出第2大的領域。

因疫情影響，SEMI預期，今年晶圓廠設備支出恐將減少4%，將連續兩年減少，不過，2021年可望強勁回升，將增加24%，達677億美元規模，刷新歷史新高紀錄。（編輯：潘羿菁）1090610

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。