5G帶動先進封裝 精測布局AiP和AoC測試介面

（中央社記者鍾榮峰台北4日電）測試介面廠中華精測表示，5G帶動系統級封裝、天線封裝（AiP）與天線整合晶片（AoC）技術，測試介面和測試治具需求看增。

展望5G應用，精測在致股東營業報告書中指出，5G應用帶動半導體測試介面需求增加，由於5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加。

其中5G IoT和Sub-6GHz頻段將帶動系統級封裝SiP技術，5G毫米波頻段（mmWave）帶動天線封裝AiP（Antenna in Package）及天線整合晶片AoC（Antenna on a Chip）技術。

因此晶片測試作業更複雜、時間拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，測試介面和測試治具需求看增。

此外，包括車用電子、物聯網、人工智慧（AI）、高效能運算HPC應用漸廣且多元，也推升半導體需求。

精測表示，除了在智慧型手機應用處理器（AP）的測試板市場約7成以上市占率外，也長線布局其他包括網通晶片等測試領域，並開發利基產品探針卡市場。

精測將於6月3日舉行股東會，其中除了討論每股配發新台幣10元的盈餘分配案外，也將改選董事。

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精測積極布局探針卡，目標今年進全球前10強，法人估精測第2季業績可望季增10%到20%，力拚歷年單季次高，毛利率可維持在50%到55%區間。

法人預估，精測今年在手機應用處理器晶圓測試市占率，會比2019年高，明年回到2019年水準。今年垂直探針卡業績占比約在10%到20%區間。（編輯：鄭雪文）1090504

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