南電ABF載板吃補 法人指訂單能見度到下半年

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）IC載板大廠南電持續受惠ABF載板需求強勁，法人估南電第2季ABF產能利用率持續滿載，訂單能見度可看到下半年。

本土法人報告指出，中國大陸手機晶片大廠、美系繪圖晶片廠商等因應5G基地台、高速運算（HPC）、伺服器等需求，對晶片ABF載板拉貨力道強勁，南電第2季ABF載板產能利用率可望持續滿載，訂單能見度看到下半年。

南電也看好未來行動裝置相機模組與5G手機天線模組（AiP）將帶動系統級封裝（SiP）載板需求，此外陸續推出應用在高階筆電與伺服器主機板、自動駕駛控制模組等高密度連接板（HDI）。

展望第2季，法人預估南電第2季業績可望季增10%以上，有機會站上新台幣87億元，挑戰23個季度以來單季次高。

南電自結3月合併營收新台幣30.87億元，比2月23.48億元成長31.45%，較去年同期21.83億元大增41.38%，累計今年前3月南電自結合併營收79.16億元，較去年同期62.8億元成長26.07%。法人指出，南電3月營收創近年單月新高。

在產品布局，南電今年持續布局高階ABF載板，除了量產高層數大尺寸5G網通設備、伺服器、7奈米電腦與遊戲機處理器等載板外，也生產擴增實境/虛擬實境與人工智慧/高效運算晶片等線路設計複雜、技術層次較高載板。（編輯：郭無患）1090427

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