友威科今年半導體濺鍍設備看增 占比上看45%

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）設備廠友威科技預估今年半導體濺鍍設備可望大幅成長，成為發展主軸，預估業績占比可到35%到45%，另外濺鍍代工業績較去年持平，占比約35%到40%。

友威科技今天下午舉行線上法人說明會，展望今年營運，公司預期半導體濺鍍設備可望較去年大幅成長，成為發展主軸，預估業績占比35%到45%。

光學濺鍍設備占比略減，占比約10%到20%，汽車濺鍍設備較去年持平，占比約5%到8%，其他類濺鍍設備減少，占比約1%到3%，另外濺鍍代工業績較去年持平，占比約35%到40%。

除了手機機殼鍍膜外，友威科指出，設備也應用在車用鋁鏡、鉻鏡、藍鏡 液晶鏡、光學半透鏡等鍍膜，也切入筆電和手機玻璃鏡頭等。

友威科也切入半導體後段先進封裝製程，因應封裝線距縮小所需真空濺鍍製程。

法人指出，友威科設備在2019年之前切入美系手機大廠機殼鍍膜供應鏈，目前切入中國5G手機鍍膜供應鏈。友威科先前銷售濺鍍設備給鴻海集團。

法人預估，友威科今年第1季業績可能較去年同期減少3成，第2季業績也可能年減，公司目標今年業績可較去年持平，每股獲利力拚較去年成長。

在持股比重，法人表示鴻海集團子公司寶鑫國際投資，持有友威科技股權比重約11%，寶鑫國際投資是友威科技第一大股東。

從客戶端來看，法人指出，友威科主要客戶包括中國大陸半導體封裝設備商、塑膠機殼射出廠；以及台廠日月光半導體、矽品、景碩、欣興電子、臻鼎、中華精測等。

友威科自結2月合併營收新台幣2670萬元，較去年同期3825萬元減少30.21%，累計今年前2月自結合併營收6085萬元，較去年同期7762萬元減少21.6%。（編輯：鄭雪文）1090312

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