景碩蘇州廠未受疫情影響 法人估今年有機會轉盈
（中央社記者鍾榮峰台北13日電）IC載板大廠景碩第1季業績可較去年第4季持平，不過仍需觀察疫情影響，蘇州廠據點營運正常，今年整體業績有機會轉盈。
展望第1季營運表現，外資法人預估美系和中國5G晶片載板出貨力道可持續，行動記憶體（Mobile DDR4）載板追單也可延續，此外預計今年第1季推出的iPhone SE2，相關系統級封裝（SiP）出貨加溫，基地台晶片載板需求可望季增約5%到10%，景碩第1季業績有機會較去年第4季持平，不過仍需觀察中國武漢肺炎疫情影響。
觀察中國大陸據點，法人指出，景碩在中國蘇州設有生產據點，估業績占比約20%，包括印刷電路板製造廠百碩與BT載板廠統碩，比重各約10%，相關據點在農曆春節期間持續營運，也不受疫情影響，不過客戶需求端可能因為工作天數減少而減緩。
展望今年資本支出，法人預期景碩今年主要投資動態隨機存取記憶體（DRAM）載板以及轉換類載板（SLP）產能到天線封裝（AiP），因應5G時代毫米波（mmWave）應用載板需求。
展望今年營運，法人預期景碩整體業績可望突破新台幣230億元，較去年成長5%以內，稅後獲利可超過2.8億元，較去年轉盈。
從產品業績比重來看，法人指出，ABF載板占景碩整體業績比重約25%，BT載板占比約45%到50%。從應用比重來看，基地台占比約12%，手機應用占比約43%，記憶體占比約11%，GPU占比約6%。
景碩去年第4季合併營收新台幣62.36億元，季增約4%，去年合併毛利率19.38%，較去年第3季13.17增加6.21個百分點，單季合併營業利益1.22億元，營益率1.95%，較去年第3季轉正，單季稅後淨利550萬元，每股稅後純益0.01元，較去年第3季轉盈。（編輯：鄭雪文）1090213
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