5G SoC聯發科台積電帶頭衝 後段封測吃補

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）聯發科推出5G系統單晶片，加上台積電先進製程加值，明年5G系統單晶片出貨上升可期，包括後段半導體封裝測試廠日月光投控、京元電、中華精測，業績可望水漲船高。

晶片設計大廠聯發科日前發表首款5G系統單晶片（SoC）天璣1000，亞系外資指出，聯發科晶片規格規劃是針對明年中國大陸5G市場量身定制，看好聯發科規格設定，加上台積電7奈米晶圓代工支持，有助聯發科在中國大陸獲得更多的市占率。

亞系外資認為，聯發科透過高階5G系統單晶片，以及隨後面向主流市場的低成本5G系統單晶片，預估聯發科5G系統單晶片出貨量到明年上升可期，並提高2020年5G系統單晶片的出貨量，估計從3800萬單位增加到5500萬單位。

聯發科指出，5G時代不會只切入手機應用領域，還會進入非手機應用市場，聯發科已經與英特爾（Intel）合作進軍筆記型電腦市場；聯發科全面開發5G市場，除中國大陸，還將擴展歐洲、美國與韓國市場。

晶圓代工龍頭台積電對5G動能深具信心，預期明年5G手機滲透率可望達15%，將高於先前預期的個位數百分點水準。隨著5G與高效運算需求持續成長，明年7奈米製程比重可望較今年的25%進一步提升。

工研院產科國際所產業分析師林松耀表示，5G手機帶動射頻前端元件市場成長，包括濾波器、功率放大器、射頻開關、低噪聲放大器、天線調諧器等關鍵元件，5G射頻模組邁向高度整合設計。業界人士指出，台積電持續深耕InFO_AIP解決方案。

聯發科5G系統單晶片也帶動後段封裝測試合作夥伴水漲船高，包括封測大廠日月光投控、晶圓測試廠京元電、測試介面廠精測等。

日月光投控先前指出，明年第1季有新產品和5G應用帶量，封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成長看佳。

在京元電部分，外資法人表示，京元電主要客戶涵蓋5G、人工智慧，以及CMOS影像感測元件等領域，需要更多的晶圓測試量，帶動京元電營運表現，預估今年京元電在5G基地台相關晶片測試業績占整體業績比重可到15%。

觀察5G應用，精測預期sub-6GHz標準可望先行，毫米波也有機會跟上。法人預期看好5G應用加速，精測明年第1季業績表現雖然可能不若今年第3季，不過維持穩健表現。（編輯：張均懋）1081207

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