友威科切入5G手機 明年半導體設備看佳

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）設備廠友威科技已切入中國大陸5G手機供應鏈，明年看好半導體濺鍍設備大幅成長，占比可到35%到40%，法人預估友威科明年獲利可望較今年略佳。

展望第4季產品應用比重，友威科預估第4季光學占比約39%，半導體占比約25%，汽車占比約10%，其他占比約26%。

法人指出，友威科設備今年已經切入中國大陸品牌5G手機大廠供應鏈，今年出貨量穩健。

展望明年營運，友威科指出在半導體濺鍍設備可望較今年大幅成長，成為發展主軸，預估業績占比可到35%到45%，光學濺鍍設備占比略減，占比約10%到20%，汽車濺鍍設備較今年持平，占比約5%到8%，其他類濺鍍設備減少，占比約1%到3%，另外濺鍍代工業績較今年持平，占比約35%到40%。

法人預期，友威科今年整體業績可逼近新台幣8億元，明年業績預估較今年相當，不過毛利率可望受惠半導體濺鍍設備業績提升，明年獲利可比今年略佳。

友威科也積極布局半導體先進封裝設備，包括晶片內埋（Chip Embedded）或是扇出型面板級封裝（FOPLP），友威科技推出連續式鈦銅種子層濺鍍系統、高效能孔洞蝕刻系統、高速介電材蝕刻設備、以及細線化趨勢下的窄線寬金屬蝕刻設備。

根據年報資料，鴻海集團子公司寶鑫國際投資，持有友威科技股權比重約10.3%，寶鑫國際投資是友威科技第一大股東。

從客戶端來看，法人指出，友威科主要客戶包括中國大陸半導體封裝設備商、塑膠機殼射出廠；以及台廠日月光半導體、矽品、景碩、欣興電子等。

友威科今年前3季合併營收新台幣6.03億元，較去年同期7.53億元減少20%，前3季合併毛利率36.07%，較去年同期31.67%增加4.4個百分點，前3季合併營業利益8761萬元，合併營益率14.53%，較去年同期14.48%微增，前3季稅後淨利7856萬元，較去年同期1.1億元減少28.8%，前3季每股稅後純益2.02元，低於去年同期EPS 3.04元。（編輯：楊凱翔）1081203

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