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精材自結10月每股賺0.32元 明年攻5G可期

2019/11/25 18:28
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(中央社記者鍾榮峰台北25日電)半導體晶圓封裝廠精材自結10月稅後淨利新台幣8600萬元,每股稅後純益0.32元。法人預估,精材明年下半年5G射頻功率放大器產品可望小量出貨。

精材指出,公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準,因此公告相關訊息,以利投資人區別暸解。

精材自結10月合併營收5.19億元,較去年同期減少16%,自結稅後淨利8600萬元,較去年同期1.04億元減少17%,單月自結每股稅後純益0.32元,低於去年同期EPS 0.39元。

精材今天股價收在70.3元,小跌0.99%,成交量來到1.65萬張。

精材第3季稅後淨利新台幣3.51億元,每股稅後基本純益1.29元,不僅較第2季轉盈,更起碼創2008年以來單季高峰。

展望第4季,法人指出,精材有機會持續受惠3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝。

觀察5G應用布局,法人表示,精材持續布局氮化鎵(GaN)元件,與整合元件製造廠(IDM)合作,鎖定射頻功率放大器產品,預估最快明年下半年小量出貨,2021年可望放大量能。

精材專攻晶圓級尺寸封裝(WLCSP)和晶圓級後護層封裝(PPI),3D CSP主要應用在影像感測元件和環境感測元件等,PPI主要應用在功率分離式元件、微機電感測元件和指紋辨識感測元件等。(編輯:楊玫寧)1081125

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