SEMI：先進封裝和5G晶片測試投資逐年加重

（中央社記者鍾榮峰台北21日電）國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International今天公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」，顯示業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資力道，有逐年加重的趨勢。

SEMI指出，今年最新資料庫包含超過80項更新項目，範圍涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權/新股東等資訊，同時新增超過30家測試廠，追蹤的廠房總數達360座。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，根據資料庫數據顯示，半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道，有逐年加重的趨勢。

全球委外封裝測試廠房資料庫顯示，打線（wire bond）封裝仍是數量最大的內部接合（interconnect）技術，先進封裝技術也有大幅成長，包括凸塊（bumping）、晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging）與覆晶組裝（Flip-Chip assembly）等。

應用方面，行動裝置、高效能運算（HPC）與5G預計持續推動委外專業封測代工（OSAT）產業創新。（編輯：張均懋）1081121

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