日月光第4季力拚小幅成長 明年第1季看好封測

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）日月光投控財務長董宏思表示，投控正向樂觀看待明年營運，明年第1季半導體封測業績可較往年同期佳。法人預估，投控第4季業績可能小幅季減，力拚小幅成長。

日月光投控今天下午舉行法人說明會，展望今年第4季營運表現，董宏思預期，根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，若從新台幣計價，第4季半導體封裝測試生意量可望與第3季相仿；第4季半導體封測毛利率可望微幅季增。

另外以新台幣計價，第4季電子代工服務（EMS）生意量可能會略高於去年下半年平均水準；第4季電子代工服務營業利益率將與去年第1季相仿。

展望明年，董宏思預期，明年營運投控正向樂觀看待，明年第1季半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳，電子代工服務可較往年同期持穩。

董宏思指出，明年第1季有新產品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成長看佳。

法人預估，今年第4季日月光投控在半導體封裝測試業績可望小幅成長0%到5%區間，電子代工服務可能小幅季減5%之內，預估整體投控第4季業績可能較第3季小幅下跌，力拚小幅成長。今年第4季到明年第1季平均稼動率可維持80%到85%水準。

法人指出，去年測試占整體資本支出比重約35%，預估今年相關比重可超過4成。若從系統級封裝（SiP）來看，今年相關業績比重可望接近2成。

本土法人報告指出，日月光投控在系統級封裝模組業績可望持續成長，穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端（RFFE）、智慧手錶以及耳機供應鏈。

展望5G應用，法人指出，5G裝置射頻前端模組向前世代通訊標準相容，代表頻段和頻譜數增加，預期射頻前端模組複雜度提高，5G應用將帶動系統級封裝需求增加，日月光半導體的天線封裝技術將受惠明年下半年首波毫米波（mmWave）放量趨勢。

日月光投控表示，今年前三季封測事業研發費用較去年同期成長15%，產品項目橫跨扇出型封裝（fan-out）、系統級封裝（SiP）、覆晶封裝（flip chip）、晶圓凸塊（bumping）及測試發展，主要由新產品開發及新專案相關研發產生。

在電子代工服務部分，今年前3季研發費用較去年同期成長6%，主要來自於新產品開發及SiP相關研發。（編輯：黃國倫）1081030

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