高階構裝材料進入異質整合 5G帶動載板出貨

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）工研院產科國際所表示，長期依舊看好半導體封裝產品市場，5G應用基頻晶片和射頻模組，可帶動FC-CSP載板出貨量。高階構裝材料進入異質整合階段，為構裝材料帶來新需求和新契機。

工研院產業科技國際策略發展所今天下午持續舉辦「眺望—2020產業發展趨勢研討會」。

觀察半導體封裝產品趨勢，工研院產科國際所產業分析師陳靖函指出，今年因消費性電子需求減低、加上半導體供應鏈庫存調整，此外美中貿易戰市場仍有觀望，表現稍微疲弱，不過長期依舊看好整體封裝市場。

觀察導線架（Lead Frame）需求，陳靖函表示，智慧型手機大量減少使用導線架封裝晶片，今年預估整體需求下跌，不過因應封裝形式體積更小且降低成本的目標，導入QFN導線架封裝已是趨勢。

展望晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板發展，陳靖函指出，今年應用處理器（AP）整合基頻晶片占比約55%，另基頻晶片用占比約10%，模組占比約10%。

從應用來看，智慧型手機晶片逐漸以扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）為主流，不過5G用的基頻晶片和射頻模組，會讓FC-CSP出貨量增加，在伺服器端，相關載板需求隨著動態隨機存取記憶體（DRAM）需求增加。

從廠商來看，法人指出，FC-CSP載板主要廠商包括韓國三星電機、台灣景碩、欣興電子和南電，此外還有韓國的Simmtech、LG Innotek、以及日本的揖斐電（Ibiden）等。

展望構裝材料發展，陳靖函指出，延續摩爾定律，高階構裝材料進入異質整合階段，為構裝材料帶來新需求和新契機。

陳靖函表示，異質整合模組、高頻高速與散熱是未來構裝材料發展的重要趨勢，消費性電子產品、通訊產業、工業伺服器以及車用電子，將會主導構裝材料未來發展，需求可再達高峰。（編輯：趙蔚蘭）1081029

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