景碩第3季虧損收斂 法人估明年轉盈

（中央社記者鍾榮峰台北28日電）IC載板廠景碩第3季稅後虧損新台幣2.78億元，每股虧損0.62元，虧損較第2季收斂，前3季稅後虧損20.3億元，每股虧4.54元，法人估明年全年可望轉盈。

景碩第3季合併營收59.97億元，較第2季51.74億元成長15.9%，年減6.5%，第3季合併毛利率13.17%，較第2季9.18%增加3.99個百分點，年減9.5個百分點。第3季合併營業虧損1.98億元，合併營損率3.31%，較第2季營損率18.26%收斂，第3季稅後虧損2.78億元，較第2季虧10.07億元收斂，第3季每股稅後虧0.62元，比第2季每股虧2.25元收斂。

累計今年前3季景碩合併營收160.91億元，年減7.8%，合併毛利率9.65%，年減12.9個百分點，前3季稅後虧損20.3億元，較去年稅後淨利3.45億元虧損擴大，前3季每股稅後虧4.54元，遜於去年同期EPS 0.78元。

法人表示，景碩第3季類載板（SLP）業績持續觸底，不過伺服器用載板需求量大，有助ABF載板拉貨。

展望第4季，法人預估景碩第4季業績可能較第3季小幅下滑5%左右，估基地台晶片載板回穩，中國手機晶片用載板回溫。

從產能布局，法人表示景碩新豐廠產能鎖定ABF載板與天線封裝（AiP）。

法人指出，景碩開始布局天線封裝載板，已導入中國大陸手機大廠設計，不過預期到明年AiP載板對景碩貢獻有限。

觀察景碩產品稼動率，法人指出，目前景碩在BT載板產能利用率約75%，目前暫無擴產計畫，景碩BT載板未來在5G手機天線封裝、汽車雷達、遊戲、安控等應用晶片載板發展可期。

在ABF載板部分，法人表示，5G基地台載板需求有放緩的跡象，此外美系可程式化邏輯閘陣列（FPGA）大廠需求量看減，景碩採用ABF材質的FC-BGA載板出貨可能偏緩，不過稼動率仍在滿載水位，預期明年第2季可望受惠旺季效應。

展望明年，法人預期景碩明年全年可望轉虧為盈，預期明年每股純益可到1元到2元。（編輯：趙蔚蘭）1081028

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