台灣今年IC封測產值估增0.5% 邁向異質整合封裝

（中央社記者鍾榮峰台北23日電）工研院產科國際所預估，今年台灣IC封測產業產值約新台幣4956億元，較去年微幅成長0.5%，半導體封裝朝向異質整合技術發展。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午持續舉辦「眺望—2020產業發展趨勢研討會」。

展望今年台灣半導體封測產業，工研院產科國際所產業分析師楊啟鑫指出，由於美中貿易戰使得全球總體經濟不確定性增加，影響電子終端產品銷售下滑，加上中國大陸封測大廠以低價搶單，預估今年台灣封測產業產值約4956億元，較去年微幅成長0.5%。

其中今年台灣IC封裝業產值約3443億元，較去年3445億元微減0.1%，IC測試業產值1513億元，較去年1485億元成長1.9%。

觀察封測產業技術趨勢，楊啟鑫指出，半導體封裝朝向晶片異質整合發展，其中系統級封裝（SiP）可突破系統單晶片（SoC）限制，整合異質晶片提高效能、達到微型化、降低成本、提高可靠度。

從廠商布局來看，從專業委外封測代工廠（OSAT）到晶圓廠，都在布局異質整合封裝技術，封測廠主要布局SiP on Substrate、低密度扇出型晶圓級封裝（FOWLP）以及高密度晶圓級封裝等，也有封測廠布局2.5D IC；晶圓廠主要布局高密度晶圓級封裝、2.5D Interposer和3D IC等。

若從晶圓廠角度分析，楊啟鑫表示，晶圓廠的先進封裝持續導入最先進製程，超過一半應用在5G和人工智慧等先進製程晶片。

展望未來高階晶片設計，楊啟鑫預期，未來高階晶片朝向半導體製造封裝共同設計。（編輯：楊玫寧）1081023

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