瞄準5G與摺疊機需求 PI大廠達邁二期擴產
（中央社記者江明晏台北18日電）PI大廠達邁今天宣布「銅鑼二期建設」竣工啟用，合計相關投資逾18億元，為達邁成立近20年最大投資案，董事長吳聲昌看好，未來高頻高速5G材料與光學級透明折疊顯示應用趨勢。
聚醯亞胺（PI）為軟板上游材料，PI薄膜供應廠達邁科技「銅鑼二期建設」今天正式竣工啟用，日本荒川化學等代表也出席典禮。
達邁科技本次興建規劃的二期廠區占地約3萬6000平方米，合計廠房設施、生產設備、研發大樓等相關投資逾新台幣18億元，其中生產項目包括一棟地上5樓、地下一層的廠房，廠內配置1條年產能600頓的生產線，也完成預留未來新增產線的相關配置，並同時擴建多功能先進PI研發大樓。
達邁說明，銅鑼一期廠區自2014年開廠以來所生產銷售全球的PI薄膜已超過8500萬平方米，估算已超過330個大安森林公園，看好銅鑼二期廠區的擴充可挹注未來營運動能。
達邁公司幾個主要產品包括高階軟板材料、人工石墨膜、高頻高速軟板材料、光學級透明PI膜，應用的領域包括智慧手機用軟板、5G高頻高速軟板及顯示器應用材料等。
吳聲昌瞄準5G高頻高速材料的趨勢，相關材料都已經「準備好了」，也認為三星、華為分頭推出摺疊手機，將推波助瀾摺疊機的趨勢，有助於達邁研發的透明PI進一步搶占市場，達邁與其客戶積極布局中國客戶，看好未來產業水到渠成，將迎來爆發成長。
受中美貿易戰紛擾影響，達邁今年上半年每股盈餘0.51元，低於去年同期的1.38元，但8月營收1.57億元，月成長8.5%，已連續兩個月成長。
近期PI需求雖受智慧型手機成長趨緩等外在因素影響，但達邁仍看好智慧手機、穿戴裝置、車用軟板等市場成長潛力，展望2020年，因5G、散熱及透明顯示器等相關應用領域的發展等也將驅動PI膜需求另一波的成長。
達邁說明，尤其近期中美貿易摩擦及日韓關條緊張，各產業因應風險分散相繼採取供應鏈重整、關鍵性原物料及零組件定錨所衍生的商機，吳聲昌表示，對達邁立足台灣，在對的產業位置而言，會有很好的成長機會。（編輯：林孟汝）1081018
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