日月光投控第3季營收創新高 第4季成長可期

（中央社記者鍾榮峰台北9日電）日月光投控自結9月合併營收新台幣411.42億元，創投控成立以來單月新高，第3季營收創成立來單季新高。法人預估第4季業績可望持續成長。

日月光投控自結9月合併營收411.42億元，較8月400.39億元成長2.8%，比去年同期392.76億元增加4.8%。法人指出，日月光投控9月營收是投控成立以來單月新高。

其中9月自結封裝測試及材料營收233.49億元，較8月228.84億元增加2%，比去年同期217.86億元增加7.2%。

第3季日月光投控自結合併營收1175.57億元，較第2季907.41億元成長29.6%，比去年同期1075.97億元增加9.3%。法人指出，第3季營收創投控成立以來單季新高。

其中第3季自結封裝測試及材料營收679.01億元，較第2季595.94億元增加13.9%，比去年同期663.24億元增加2.4%。

法人先前預估日月光投控第3季整體業績可望較第2季成長超過25%，封裝測試與材料業績可望季增15%到18%，結果季營收優於預期。

今年前9月日月光投控自結合併營收2971.59億元，較去年同期1696.12億元增加75.2%。公司指出投控去年4月30日成立，去年前4月無營收產生。

展望第4季，法人預期日月光投控可持續受惠旺季效應，蘋果iPhone 11機種內系統級封裝（SiP）和無線通訊整合模組持續拉貨，預估第4季業績可望較第3季成長，封裝測試與材料以及電子代工服務（EMS）業務可持續成長。

日月光投控旗下日月光半導體深耕關燈工廠，智慧工廠和智慧製造主要集中在台灣高雄廠區，今年底日月光高雄廠區會有9座關燈工廠，預估明年底將會有15座關燈工廠，屆時占高雄廠區整體坪數比重約25%。

日月光半導體關燈工廠以高階製程為主，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（Flip Chip）等，主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。（編輯：張均懋）1081009

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