華為去美國化 台廠趁勢吃單擴產搶商機

（中央社記者鍾榮峰台北6日電）中國通訊和手機大廠華為積極布局5G，趁勢打造自主供應鏈，台灣半導體廠商搭上順風車，持續吃單或擴產，掌握美中貿易戰下的難得商機。

華為（Huawei）積極布局5G基地台、通訊設備、高階智慧型手機以及伺服器等應用，本土法人報告指出，2020年中階和高階5G智慧型手機市場，可能由華為獨霸，主要是華為旗下海思（Hisilicon）具有獨立5G和相關系統單晶片（SoC）解決方案，且華為在中國市占率高，預估2020年中國的5G採用率將是全球最高。

亞洲外資法人報告預期，到2020年華為5G智慧型手機占中國5G手機比重超過50%。至於在伺服器部分，華為在中國整體伺服器市占率約17%到19%，排名第2。

產業人士指出，美中貿易戰尚未落幕、美國對華為禁令動向仍不明朗，華為有意透過布建5G應用，擺脫關鍵半導體零組件對美國的依賴，趁勢打造自主供應鏈。

在華為布局5G半導體關鍵零組件從「去美化」到自主化的轉型過程中，台灣半導體廠商扮演關鍵角色，已是華為仰賴的供應鏈，台廠有機會在美中貿易戰下掌握難得商機。

首先晶圓代工龍頭台積電持續受惠海思投產7奈米和5奈米先進晶圓製程，法人指出，2018年10月底在南京正式量產的台積電南京廠，也是主要供應華為集團所需晶片製程。

美系券商報告預期，華為對台積電投產的5G系統單晶片和特殊應用晶片（ASIC）訂單量可持續增加，推動台積電第4季7奈米製程的稼動率可續達到滿載，明年台積電在5G相關業績比重可到13%。

5G應用下晶片異質整合封裝以及整合封裝（AiP）扮演關鍵角色，法人報告指出，5G時代終端單機天線數量將快速增加，同時天線材料和封裝方式也將升級。

產業人士透露，日月光半導體深耕5G天線封裝技術，去年10月台灣在高雄成立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝（AiP）產品，規劃2020年量產。其中扇出型封裝製程供應美系和中國大陸晶片廠商，市場推測中國廠商即是華為。

在華為邁向5G應用過程中，基地台和手機晶片測試量持續增加，半導體晶圓需要更長更繁複的測試階段，市場預期晶圓測試廠京元電在中國的測試機台測試時間將會拉長，業績可望受惠。

因應華為對5G基地台應用需求，IC封測廠矽格規劃在中國大陸蘇州承租既有廠房擴產，效益預計明年首季浮現。

媒體日前也報導，華為與IC設計廠祥碩洽商伺服器晶片平台供應，有意取代美商安華高（Avago）；此外法人指出，電源管理IC設計商矽力-KY也傳出打進華為5G基地台供應鏈，預期今年底可開始量產出貨。

市場也傳出，華為積極在射頻元件布局非美系供應鏈，例如台廠中華精測切入海思射頻元件測試，IC測試板設計廠雍智切入華為5G行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈。

美系券商報告日前指出，華為手機用分離式元件功率放大器，採用穩懋的砷化鎵產品。穩懋目前產能滿載，預計第4季進機台擴產，明年第2季新產能將陸續開出，產能將自3.6萬片擴增至4.1萬片，擴產幅度約14%。（編輯：鄭雪文）1081006

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