東台攜手東捷 半導體展秀封裝檢測和5G應用

（中央社記者鍾榮峰台北19日電）國際半導體展今天進入第2天，工具機大廠東台攜手東捷，展出半導體封裝檢測和5G電路板製程等加工機和鑽孔機機種。

國際半導體展（SEMICON Taiwan）在南港展覽館舉行，東台攜手東捷科技聯合推出應用在半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種。

相關產品包括雷射鑽孔機、複合雷射加工機、雷射加工機、皮秒雷射加工機等機種，其中皮秒雷射加工機具備微細加工應用特性，可進行微奈米等級加工，應用包含石英、玻璃等難加工材料的微切割及鑽孔。

此外，因應5G電路板製程、大板材與高頻材料特殊需求，大檯面設計的複合雷射加工機也是展出焦點。

東捷科技日前取得封測廠AI AOI評鑑認證，順利進入半導體封裝測試晶片AI AOI檢測產業鏈，此次展覽推出AI AOI FVI檢測設備，可透過人工智慧建立模型重新自動複判篩選，包括混料、反向、疊片、夾帶混料等包裝前最終檢測功能，誤判率可降至最低。

展望下半年營運表現，東台先前力拚下半年接單維持上半年水準，從全球市場來看，預期今年在印度市場接單有機會成長5%到10%。

從主要產品比重來看，CNC金屬加工設備占東台整體業績比重約6成出頭，PCB電路板加工設備占比約3成，售後服務收入占比約1成。

東捷主要從事LCD檢測整修設備、自動化設備及製程設備濺鍍及蒸鍍設備、設備零組件及電子配件等。（編輯：楊玫寧）1080919

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