半導體展規模創新高 台製造設備投資躍世界第一

（中央社記者鍾榮峰台北16日電）國際半導體展18日起登場，規模可再創新高，SEMI報告指出，今年台灣半導體製造設備投資規模躍居世界第一。

國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於18日到20日在南港展覽館登場，今天下午舉行展前記者會。

此次國際半導體展將舉行超過300場演講，21場國際級論壇，以及超過700家廠商，使用共計2300個以上攤位，聚焦半導體先進製程、異質整合、永續製造、智慧應用和化合物半導體等，今年會場也模擬12吋半導體工廠的無塵室互動體驗區，預計吸引超過5萬名參展者，展覽規模可再創新高。

國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體展攤位數5年成長50%，今年也針對智慧製造、智慧汽車、智慧數據、智慧醫療等四大應用領域規劃展區和論壇，5G行動通訊、AIoT、高速運算等技術驅動半導體產業加速導入相關應用。

其中今年SEMI針對智慧汽車應用在展場秀出BMW i3s純電動車、i8 Coupe以及Audi e-tron等新款電動車，可讓參觀者體驗半導體產業在未來智慧汽車多元應用。

SEMI市場預測報告指出，今年台灣半導體製造設備投資在先進製程及產能帶動下，將以21.1%成長率超越韓國、躍居世界第一，台灣也已經連續9年成為全球最大的半導體材料消費地區，總金額達到114億美元。（編輯：黃國倫）1080916

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