台灣PCB產業調查 4大技術瓶頸待克服

（中央社記者吳家豪台北31日電）台灣電路板協會（TPCA）發布新版台灣PCB（印刷電路板）產業技術發展藍圖，發現台灣PCB產業在信賴度、5G材料、製造加工及設備需求等4大面向仍有技術瓶頸需要克服。

TPCA在新聞稿中表示，TPCA自2013年起架構台灣PCB產業技術發展藍圖，每兩年定期更新調查前瞻技術與趨勢。2019新版隨終端產品技術發展進行大幅調整，加入類載板SLP（Substrate-like- PCB）及覆晶薄膜（Chip On Film，COF）。

TPCA表示，類載板SLP從最初僅由蘋果使用後，三星、華為等手機大廠也競相使用，帶動PCB廠商投入類載板SLP生產，另外，隨著三星、華為紛紛推出摺疊式手機，驅動手機軟板轉向COF基板，目前也有愈來愈多廠商爭相投入。

在調查台灣PCB技術藍圖過程中，TPCA並盤點台灣PCB產業技術缺口，在信賴度、5G材料、製造加工及設備需求等4大面向仍有技術瓶頸需要克服。

TPCA指出，從現階段技術缺口來看，各面向多數對應到現階段5G應用，5G所帶來的巨大商機，前期將先啟動以基地台建置所需的硬體，接著為5G智慧型手機，長期則包括汽車、工控、農業等各式5G應用所衍生的龐大商機。

TPCA認為，對電路板廠商而言，目前以基地台所需的天線、功率放大器、機櫃通訊背板的硬板需求為主。2020年後5G手機帶動的相關軟板將更可觀，電路板廠製造5G環境的高頻、高速板除了需材料支援外，製造端也需具備例如散熱設計、薄板的精密細路與高阻抗匹配要求等製程能力，種種的技術缺口均待廠商持續克服與精進。（編輯：楊玫寧）1080731

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