先進軟板智造聯盟發表成果 聚焦高階研發

（中央社記者吳家豪台北27日電）先進軟板智造聯盟今天舉辦成果發表會，聯盟結合嘉聯益科技、聯策科技、柏彌蘭金屬化研究等業者研發力量，透過工研院、台灣電路板協會及資策會創研所整合資源，聚焦提升台灣高階軟板研發實力。

台灣電路板協會發布新聞稿指出，先進軟板智造聯盟以垂直產業鏈的概念，透過智慧平台的儲存運算分析，讓跨供應鏈的新製造方式實現，達到高良率高階軟板的生產。

先進軟板智造聯盟建置台灣首條「跨供應鏈的卷對卷半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線」，可連續生產幅寬250公釐、線寬僅15µm的雙層通訊軟板；並透過智慧平台及SECS/GEN通訊協定的導入，讓上游廠商的生產品質資訊可即時傳送至終端製造商，生產預備時間可由5天縮短至0.5天，並提高產品良率。

聯盟主要成員嘉聯益科技總經理吳永輝提到，因應高階軟板需求，加上工業4.0風潮，在工業局支持下，結合上下游廠商與產官研的齊心協力，成就台灣首條半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線，也是第一條跨供應鏈的智慧生產線。

吳永輝說，期望能帶動國內廠商投入，以促進國內產業技術升級，並往高附加價值產品製造的版圖移動。

台灣電路板協會副理事長林武宗表示，自協會2014年發布電路板產業白皮書，PCB（印刷電路板）產業逐步實現智慧製造的願景，以聯盟計畫為開端、統一PCB設備通訊協定，再經由聯盟團隊的發起，實現跨域串聯供應鏈、導入智慧DNA的新管理思維，為產業邁入高值化、智動化注入強心針。（編輯：趙蔚蘭）1080627

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