無畏貿易戰 頎邦5月營收衝同期新高
（中央社記者鍾榮峰台北10日電）面板驅動IC封測廠頎邦自結5月合併營收新台幣17.64億元，創歷年同期新高。儘管有貿易戰和華為不確定因素，法人估頎邦今年業績仍可望衝新高，每股純益拚次高。
頎邦自結5月合併營收17.64億元，較4月14.27億元增加23.67%，較去年同期13.92億元增加26.73%。法人指出，頎邦5月營收來到歷年同期新高，
累計今年前5月頎邦自結合併營收78.63億元，較去年同期65億元成長20.97%。
法人指出，5月頎邦供應中國大陸手機晶片大廠的手機面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）用捲帶式薄膜覆晶（COF）持續穩健。
展望下半年，分析師先前指出，中國手機大廠華為（Huawei）中階機型大量採用LCD面板用COF設計，但美國出口禁令對華為手機出貨影響最大的部分，在於非中國市場的中低階機型。
此外因中美貿易戰對宏觀經濟影響，分析師預估今年下半年整體手機需求可能略低預期；加上華為以外的Android品牌手機採用LCD面板用COF進度低於預期，這三大因素影響COF拉貨力道。
展望頎邦今年營運，法人預估，儘管有貿易戰和華為不確定因素，頎邦今年業績仍有機會超過新台幣200億元，上看205億元，較去年成長上看7%到9%區間，衝歷史新高，今年每股純益可超過6元，獲利拚歷史次高。
觀察目前全球COF市況，法人指出，全球投入COF封裝產品的廠商包括韓國LG集團旗下LG Innotek、三星集團旗下Stemco、台灣頎邦旗下欣寶、易華電、以及日本Flexceed等。
分析師指出，頎邦供應手機TDDI後段製程給中國品牌手機，也是小部分中國品牌手機COF供應商。頎邦也切入美系品牌手機TDDI後段與COF供應。（編輯：林沂鋒）1080610
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