5G系統級封裝帶動 日月光投控業績起飛

（中央社記者鍾榮峰台北23日電）日月光投控系統級封裝（SiP）封裝出貨看佳，法人預估5G業務需要更多SiP模組，預期2020年可望明顯起飛。

本土法人報告指出，日月光投控可能會有一年的過渡期，不過多項因素可望讓日月光投控從低基期中恢復。報告預期日月光投控5G業務將在2020年起飛，受惠更多的SiP模組需求。日月光投控下半年可開始量產5G毫米波AiP封裝。

展望第2季，法人報告預期日月光投控的電子代工服務（EMS）和其他美系新品包括手錶和無線耳機零組件封裝持穩，第2季業績季增幅度在5%到6%區間。

天風國際證券分析師郭明錤日前報告預期，蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）專利和解與進入6年授權協議，意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能，預期高通與三星（Samsung）可能成為新款iPhone 5G基頻晶片供應商。

報告預期5G版iPhone可帶動包括基頻晶片、射頻前端、天線、主機板、散熱與電池軟硬板等零組件需求，預估大部分的受惠供應商能見度將從今年第4季到明年第1季開始轉佳。

法人指出，高通晶片後段封測訂單主要交由日月光投控旗下日月光半導體和矽品、艾克爾（Amkor）和星科金朋等。（編輯：李信寬）1080423

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