5G基地台載板需求看佳 景碩第2季業績看增10%

（中央社記者鍾榮峰台北11日電）IC載板廠景碩5G基地台晶片載板需求動能看佳，ABF載板出貨動能穩健，法人預估第2季可望季增5%到10%，今年業績力拚年增5%。

展望今年上半年，法人指出，景碩第1季基地台應用晶片美系客戶拉貨可望成長，不過手機應用類載板SLP（Substrate-Like PCB）、消費性電子以及其他載板產品，出貨動能趨緩，美系手機和非蘋手機晶片載板拉貨不強，預估景碩第1季業績恐較去年第4季下滑10%到15%。

展望第2季，法人表示，5G基地台所需晶片用載板拉貨動能看佳，採用ABF材質的FC-BGA載板穩健向上，公司配合美系客戶提升產能，預估第2季業績可較第1季成長5%到10%。

法人指出，景碩今年擴大ABF材質的FC-BGA載板產能幅度約3成多，預估今年中期量產，預期今年基地台應用業績占比可達到15%。

展望今年，法人預估景碩今年業績可較去年成長5%左右，每股純益可超過1.2元。

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蘋果日前公布前200大供應鏈廠商名單，景碩包括台灣新竹新豐廠以及桃園新屋的廠區名列其中。法人指出，景碩的類載板SLP產品間接切入蘋果iPhone供應鏈。

景碩自結2月合併營收新台幣11.6億元，較去年同期13.97億元減少16.9%，累計今年前2月自結合併營收32.82億元，較去年同期34.54億元減少4.9%。（編輯：黃國倫）1080311

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