科技部率3大科學園區 赴日招商

（中央社記者劉麗榮台北18日電）科技部今天表示，繼去年9月赴美招商，科技部次長許有進21日將再率領新竹、中部及南部科學園區管理局赴日招商，並拜訪日本重量級半導體材料廠商，盼吸引日商加碼投資台灣。

科技部透過新聞稿指出，許有進21日到26日將率團到日本東京及大阪招商，個別舉辦招商說明會，邀請日本半導體、航太、生技醫療、人工智慧（AI）、綠能科技及智慧製造相關廠商蒞臨現場，讓日本廠商了解台灣科學園區發展及產業現況。

科技部說，本次招商說明會也與日本第二大金融機構瑞穗銀行共同辦理，瑞穗銀行海外據點遍及亞洲、美洲及歐洲，在台灣設有三家分行，超過17萬家企業客戶，瑞穗銀行在說明會當天也將派專人主講台灣經濟概況，從台日產業分工介紹台灣產業競爭優勢，說明台灣稅制概要。

科技部談到，台灣科學園區產業聚落相當完整，主要為半導體、光電、生物技術、精密機械、通訊、電腦及周邊等產業聚落，截至民國107年11月，3個科學園區已引進972家廠商、就業員工數已超過27萬人，園區產值已連續多年突破新台幣2兆元，106年營收達2兆4615億元，107年1至10月營收已達2兆1094億元，107年科學園區全年營收可望再創新高。

新聞稿也指出，台灣科學園區日商數總計51家，占所有外商35%，日商在科學園區半導體、光電及精密機械產業供應鏈扮演重要角色，也是讓台灣高科技產業具備國際級競爭力的推手，因此科技部及科學園區管理局赴日本招商，別具特殊意義。

科技部強調，面對全球產業劇烈競爭、美中貿易戰爭持續升高，台日產業鏈間互補合作更甚於競爭關係，台灣絕對是日商海外投資最佳選擇。科技部及科學園區管理局將向日商展示決心，歡迎日商來台投資，並全力解決廠商投資所需的土地、水電、環保及人才問題。（編輯：楊凱翔）1080118

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。