友威科今年業績看增15% 續攻5G手機及車用

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）設備廠友威科技今年半導體封裝設備業績看佳，續攻5G手機和車用。法人預估友威科今年業績可成長10%到15%，每股純益上看4元。

友威科技今年積極深耕半導體先進封裝設備，包括晶片內埋（Chip Embedded）或是散出型面板級封裝（FOPLP），友威科技推出連續式鈦銅種子層濺鍍系統、高效能孔洞蝕刻系統、高速介電材蝕刻設備、以及細線化趨勢下的窄線寬金屬蝕刻設備。

法人預估，友威科技今年在半導體封裝設備業績比重可大幅提升到3成，主要客戶以半導體封測和IC載板台廠為主。

展望今年營運，友威科技今年在非蘋手機背蓋光學濺鍍和汽車應用濺鍍設備可望成長，濺鍍代工可望微幅增加，預期光學濺鍍設備占比約25%到35%，汽車占比約15%到25%，代工占比約20%到25%。友威科技今年也深耕5G產品和車用濺鍍設備。

法人預期友威科技今年營收和獲利目標成長10%到15%，今年每股純益目標超過新台幣3.5元，上看4元。

法人指出，友威科技已經切入美系智慧型手機玻璃背蓋用金屬濺鍍以及前鏡頭光學鍍膜設備。

根據公開資訊觀測資料，鴻海集團子公司寶鑫國際投資，持有友威科技股權比重約11.46%，寶鑫國際投資是友威科技第一大股東。

友威科技專攻真空濺鍍設備及鍍膜代工，提供真空濺鍍設備與半導體設備及鍍膜代工服務，包含光學鍍膜、高階SiP EMI鍍膜與晶片散熱鍍膜、乾式蝕刻等綠色環保製程。（編輯：趙蔚蘭）1080107

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