貿易戰衝擊 福懋科：客戶端看法保守

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）福懋科第4季受美中貿易戰、CPU短缺和手機成長動能減緩影響，客戶端看法較保守，明年發展需密切觀察。

福懋科今天下午受邀參加華南永昌綜合證券舉辦法人說明會。觀察今年資本支出，福懋科發言人張憲正表示，預估今年投資額約28.63億元，其中測試投資約20.71億元，封裝約0.95億元，崩應（burn-in）投資約6.95億元。

展望產能擴建，張憲正預估，公司持續擴建BGA封裝、DDR3崩應、DDR4崩應以及DDR 4測試，布局下世代產品所需先進封裝、崩應、測試技術設備。

觀察美中貿易戰影響，張憲正指出，第4季受到中美貿易戰、CPU短缺和手機成長動能減緩影響，客戶端看法較保守，不過貿易戰及其他因素的影響程度，仍持續變化，明年發展需密切觀察。

從客戶端來看，張憲正表示，製程精進、產能擴充，所以對封裝、測試及模組加工需求增加，配合客戶完成伺服器記憶體封裝測試和模組製程驗證。

在產品組合方面，張憲正指出，公司仍以行動記憶體、伺服器記憶體、消費型記憶體、電腦用記憶體封裝測試，作為公司主要代工業務。

法人預估福懋科第4季業績可能維持第1季水準，DDR4業績貢獻比例目前已達25%到30%，明年營運審慎正向看待。

福懋科今天前3季合併營收新台幣65.56億元，較去年同期成長9.7%，前3季稅後淨利11.88億元，較去年同期19.2%，每股稅後純益2.69元，優於去年同期EPS 2.25元。累計今年前10月福懋科自結合併營收73.09億元，較去年同期成長10.63%。

從產品營收比重來看，今年前3季封裝測試占比約94%，模組占比約6%。（編輯：林沂鋒）1071126

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。