高通台灣營運製造中心落腳新竹 釋77職缺

（中央社記者張建中新竹2日電）高通台灣營運與製造工程暨測試中心確定落腳新竹，將設有包括5G模組設計等3個卓越中心，預計明年第1季營運，目前開始徵才，初期開出77個職缺。

高通台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）將由高通半導體業務QCT全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文負責。

高通於8月宣布設立COMET時，陳若文即透過新聞稿表示，台灣半導體產業發展成熟，同時是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐，COMET的規劃展現高通投資台灣及致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。

COMET之下將設有包括5G模組設計、毫米波測試及超音波指紋辨識3個卓越中心，其中，5G模組設計主要是希望降低5G手機門檻，另外，模組化也可應用於車用電子及物聯網，有助中小型業者搶進5G市場。

毫米波測試方面，高通將把相關設備搬到台灣，希望能建構整個生態系。超音波指紋辨識方面，高通也將把相關據點移至台灣。

COMET預計明年第1季營運，初期開出77個指紋辨識及產品工程師職缺。除COMET，高通還規劃在台灣設立多媒體研發中心與行動人工智慧創新中心，同樣預計在2019年營運。（編輯：郭萍英）1071102

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