科技部領軍台灣醫材廠 挺進MEDICA

（中央社記者韓婷婷台北31日電）科技部生醫創新執行中心今年首度攜手台灣醫材公會與外貿協會，將帶領軍267家臺灣醫材業者前往全球醫療器材產業指標展會德國杜塞道夫國際醫療展（簡稱MEDICA）。

MEDICA 2018將於11月12日至15日舉行，堪稱醫材產業趨勢風向球，每年吸引了上萬相關醫材廠商與從業人員參與。為滿足市場需求、提升台灣醫療器材產業的整體國際競爭力，由科技部次長謝達斌與醫材公會理事長洪盛隆共同領軍前往，希望突破以往醫材廠商「單打獨鬥」的參展形式，結合產官整合能量，發揮「狼群作戰」策略優勢，展現臺灣醫材創新科技技術及產品優勢，讓國際看見台灣品牌，並尋求與國際商機媒合。

洪盛隆表示，醫材公會會員數已超過370家，許多會員廠商已從傳統醫材產品代工轉型朝向開發製造中、高階產品；在商機可期的趨勢之下，資通訊電子產業也紛紛跨足醫療器材製造業領域，不少會員廠商已結合ICT或IoT廠商，共同開發智慧型、數位化新穎性醫療器材，準備前往MEDICA 2018一顯身手。

MEDICA 2018臺灣團副團長莊偉哲表示，「智慧醫療」已成為世界生醫產業重要發展方向。台灣擁有資訊科技與醫療服務兩大享譽全球的指標性產業成就，具備競爭潛力，在全球高齡化趨勢的需求帶動下，台灣發展智慧醫療的發展前景備受全球矚目，可望成為智慧醫療國際價值鏈的關鍵一員。

根據工研院產科國際所統計，台灣醫材產業近10年平均成長率達9.1%，表現十分亮眼。2017年，產值為新台幣1034億元，預測2018年，醫材產值年增率將持續成長5.4%到6.2%，產值上看1100億元。（編輯：楊凱翔）1071031

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