iPhone和Apple Car 未來台積電新晶片料扮要角

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）iPhone關鍵晶片台積電製程續扮要角。外媒引述分析師預期，2019年和2020年，iPhone仍將採用台積電獨家代工晶片，台積電先進製程晶片未來有機會切入Apple Car。

國外科技網站MacRumors引述天風國際證券分析師郭明錤報告指出，未來幾年，台積電仍將是蘋果重要供應廠商之一。

報導指出，在2019年和2020年，蘋果iPhone仍將採用由台積電獨家代工的A13晶片和A14晶片。

郭明錤分析，蘋果未來幾年對於台積電的依賴程度會越來越高，主要是台積電卓越的設計和量產能力。

郭明錤並預估最快到2020年或2021年，台積電可能開始製造蘋果設計應用在Mac電腦的晶片。

報導預期蘋果最快從2020年開始，可能採用ARM為基礎的處理器晶片設計，應用在Mac電腦產品。

此外，在車用部分，郭明錤預期，蘋果Apple Car的先進駕駛輔助系統（ADAS）將具備Level 4甚至Level5的自動駕駛能力，屆時蘋果可能採用台積電5奈米或3奈米製程技術的晶片，因應自動駕駛需求。

市場預期明年蘋果仍將推出3款新iPhone系列，包括6.5吋有機發光二極體（OLED）版、5.8吋OLED版和6.1吋LCD版，其中關鍵的應用處理器將採用台積電獨家代工的A13晶片。

美系外資指出，半導體產業景氣反轉，仍看好台積電成長將受惠蘋果處理器、超微（AMD）x86處理器、人工智慧（AI）半導體等3A題材，加上全球晶圓代工二哥格芯（GLOBALFOUNDRIES）退出7奈米製程、英特爾延後推出10奈米製程，有助台積電提升議價能力及市占率。（編輯：楊玫寧）1071018

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