夏普布局工業手機 擬攜手工業富聯攻物聯網

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）鴻海轉投資的夏普（Sharp）社長戴正吳表示，規劃布局商業和工業手機，同時深耕歐洲和東南亞高階手機市場；夏普也計畫與鴻海旗下工業富聯（FII）合作，布局物聯網平台。

戴正吳日前接受中國大陸媒體採訪時透露，夏普規劃布局商業手機和工業手機，在手機領域轉型建立本身的價值。夏普手機在中國大陸的推出進展，會審慎判斷。

市場人士指出，工業智慧型手機主要提供工程或工業從業人員、或是戶外活動人士使用，具備防護和耐抗能力，未來設計上整合工業物聯網與手機功能，因應工業4.0需求。

在中國大陸公司整合部分，戴正吳指出，原先夏普在中國大陸有十幾個公司，現在已經整合到工廠以外只有一家公司。夏普會維持中國大陸工廠的營運，甚至工廠可以做其他公司的產品。

在收購東芝（Toshiba）筆電事業體部分，戴正吳指出，還需經過反托拉斯等審查，這段期間不能有任何動作，預計10月份完成收購。

關於新技術推廣方面，戴正吳表示，夏普擁有許多創新技術，例如保溫冷凍、玻璃降溫、機器人感測元件、軟體等，未來會積極推廣；此外，夏普也計畫與鴻海旗下工業富聯（FII）合作，布局物聯網平台。

夏普預計在10月16日舉辦全球性的8K專題發表會。

戴正吳27日在中國大陸深圳舉辦的夏普106周年與新品發布會宣布，即日起正式兼任夏普中國CEO，並提出夏普中國納入夏普全球統一管理的策略。（編輯：張均懋）1070929

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