台半導體封裝產值 明年看增7%

（中央社記者鍾榮峰台北31日電）資策會MIC預估，明年半導體封裝市場需求續強，明年台灣半導體封裝產業可望年增7%。

觀察今年台灣半導體封測產業，資策會產業情報研究所（MIC）表示，雖然智慧型手持裝置市場成長有限，不過高速運算晶片需求增加，推升相關高階封裝產能利用率，帶動產業規模。

MIC預估，今年台灣IC封測產業產值規模可到新台幣4749億元，較去年4384億元成長8.3%。

展望明年，MIC預估高階封裝市場需求持續強勁，明年台灣整體封裝產業年成長約幅度估7%。

觀察主要封測台廠營運表現，日月光投控先前預估下半年業績可望逐季成長。法人預估日月光投控第3季業績可較第2季大幅成長19%到20%區間，單季業績可望超過1000億元，上看1015億元，單季每股純益可望超過2.8元，上看3元。

在記憶體封測部分，法人預估力成第3季業績可望續創單季新高；第3季快閃記憶體封測、固態硬碟（SSD）以及邏輯IC封測表現看佳。

中華精測最快今年第4季記憶體測試可望交貨小量貢獻業績，預估明年業績放量；5G晶片測試可望明年進入小量工程驗證階段。

半導體晶圓封裝廠精材預期第3季業績可逐月走升，產能全開，目標朝向單季獲利轉盈。第4季業績可維持去年同期水準。

訊芯-KY看好光收發模組和生物辨識雙引擎助攻，預期明年獲利會比今年更好，進一步帶動毛利率、營益率和淨利率三率三升。（編輯：楊凱翔）1070831

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