高通裁罰案 智財法院：已完成和解程序

（中央社記者蕭博文台北10日電）智慧財產法院今天表示，公平交易委員會與美商高通公司已於昨天簽署和解筆錄，完成和解程序，但雙方要求不公開和解方案。

智慧財產法院新聞稿指出，公平會就Qualcomm Incorporated(美商高通公司)所擁有的標準必要專利授權方式，於106年10月20日以違反公平交易法為行政處分；美商高通公司不服，提起行政訴訟，由智財法院進行審理。

新聞稿提到，雙方於準備程序曾提出相關證據資料，並以言詞陳述法律及事實意見，經多次溝通理解立場，整合歧見；雙方釐清爭議後，為免繼續耗費司法資源，減省勞費，並考量相關產業市場的最佳利益，都向法院表達和解意願。

智財法院指出，法院審酌雙方陳述主張及所提出的證據資料後，也認為雙方透過訴訟上的和解終結本件爭議，確屬解決本件爭議的適當方式，因而試行和解。經向兩造充分闡明有關訴訟上和解的法律上權利義務事項後，兩造已於昨天下午，在法院並簽署和解筆錄，完成和解程序。

智財法院另提到，本案有第三人聲請參加訴訟，由於該等第三人與本件行政處分無直接利害關係，法院認為無參加必要，將依法另行處理。（編輯：張銘坤）1070810

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