矽晶圓Q1出貨逾30億平方英吋 創新高

（中央社記者張建中新竹15日電）全球半導體矽晶圓第1季出貨量突破30億平方英吋，達30.84億平方英吋，一舉改寫歷史新高紀錄。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計，第1季全球半導體矽晶圓出貨量達30.84億平方英吋，季增3.6%，也較去年同期增加7.9%。

SEMI表示，全球矽晶圓出貨量在今年一開始便創下歷史新高紀錄，預期今年矽晶圓將與設備一樣，將是出貨強勁的一年。

受惠市場需求強勁，產品價格高漲，矽晶圓廠環球晶圓、台勝科與合晶第1季營運同步繳出不錯成績單；其中，環球晶圓第1季營收與獲利同創歷史新高，每股純益新台幣6.36元。

台勝科第1季稅後淨利11.28億元，年增2.82倍，已超越去年整年度獲利的一半，每股純益1.45元；合晶第1季歸屬母公司淨利2.41億元，更較去年同期大增15.92倍，每股純益0.51元。

環球晶圓與合晶一致看好，今年營運可望逐季成長；日本矽晶圓廠SUMCO也預期，今年12吋矽晶圓價格將漲約20%，2019年價格將再攀高。（編輯：郭萍英）1070515

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。