台灣IC產值估增5.8% 設計業成長最大

（中央社記者張建中新竹13日電）台灣半導體產業協會（TSIA）預估，今年台灣IC業總產值可望達新台幣2.6兆元規模，將較去年成長5.8%；IC設計業將成長最大，達6.6%。

據TSIA統計，去年台灣IC業總產值2.46兆元，僅成長0.5%，成長幅度遠低於全球半導體業的21.6%水準。

除新台幣升值外，去年記憶體市場強勁成長，為全球半導體業成長最大動能，台灣記憶體業規模小，受惠有限，是影響去年台灣IC業產值成長低於全球半導體產業的主因。

台灣IC業去年以IC設計業表現最差，產值減少5.5%；IC製造業去年產值成長2.7%，IC封裝業產值成長2.8%，IC測試業產值成長2.9%。

展望今年，TSIA預期，今年台灣IC業產值可望達2.6兆元，將成長5.8%；其中，IC設計業今年表現將最強勁，產值可望成長6.6%。

其餘IC製造、封裝與測試業今年產值成長性也都將優於去年水準；TSIA預估，IC製造業今年產值將成長5.9%，IC封裝業將成長4.5%，IC測試業將成長4.2%。（編輯：蘇志宗）1070213

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