蘋果高通纏訟未休 新iPhone擬拒高通零件

（中央社紐約31日綜合外電報導）「華爾街日報」（Wall Street Journal）報導，有鑑蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）間的衝突升溫，蘋果2018年的iPhone與iPad將不使用高通的零組件。

熟悉此事的未具名人士表示，蘋果可能會選擇英特爾與聯發科生產的數據機晶片作為替代。「華爾街日報」指出，蘋果之所以作這個決定，是因為高通拒絕分享測試原型機所需軟體。

蘋果與高通因專利權纏訟多時，蘋果控告高通濫用市場優勢，收取過高權利金。高通予以回擊，試圖阻止蘋果在中國大陸製造與銷售智慧型手機。

「華爾街日報」指出，蘋果這項排擠高通晶片的計畫仍有可能改變。

「華爾街日報」引用高通說的話表示，高通所製造可使用在下一代iPhone的數據機晶片已經過測試，並釋出給蘋果。（譯者：中央社許湘欣）1061031

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