精測續攻7奈米驗證 10奈米下半年放量

（中央社記者張建中新竹2日電）股后中華精測表示，今年下半年10奈米製程產品可放量，今年7奈米製程仍處於製程工程驗證階段，明年重點放在7奈米製程。

精測下午舉辦線上法人說明會。

觀察第1季客戶別表現，精測總經理黃水可指出，今年第1季晶圓代工客戶占比約6成，無晶圓廠（fabless）占比19%，專業後段封測代工占比15%，探針卡供應商占比6%。

從應用處理器晶圓製程別來看，黃水可指出，第1季10奈米製程占應用處理器（Application Processor）營收占比73%；7奈米製程占比12%；14和16奈米占比約8%。

黃水可指出，10奈米製程客戶陸續出貨量產，預估今年下半年產品可放量，7奈米今年第1季已進入製程工程驗證階段，不過要真正進入產品驗證階段，還需要一段時間，或許在今年第4季7奈米製程工程驗證會有一些成長，預估明年重點放在7奈米製程，可能會有較大的量產出。

黃水可表示，7奈米製程產品仍以應用處理器為主，進展符合客戶期待，精測在應用處理器先進製程的發展規劃、

在今年資本支出預算規劃，精測預估，今年機器設備的資本支出規模約新台幣3.5億元；營運總部總價款約7.9億元，預估今年6月決定營造廠然後發包，新廠啟用時間預估2019年年中。

在產能利用率部分，精測表示，目前整體稼動率在7成到8成左右。

展望今年營運表現，黃水可表示，第2季營運和公司內部規劃差異不大，規劃產能、數量、交期、接單發展趨勢，按照公司規劃進行，沒有明顯差異影響。

黃水可強調，精測在應用處理器晶片測試產品的規劃，密切配合客戶在晶圓製程轉進，沒有受到影響。1060502

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