Win10裝置搭高通處理器 最快明年底問世

（中央社記者吳家豪深圳8日電）微軟高層今天透露，支援高通處理器的Windows 10裝置目前僅公布採用初步設計的原型機，由於合作夥伴仍需改善散熱等設計，最快可望於2017年底或2018年初正式發表。

微軟今天在深圳舉辦的Windows硬體工程大會（WinHEC）宣布，將經由和高通夥伴的合作結合Windows 10與ARM架構，並與英特爾合作Project Evo計畫，為裝置打造混合實境等新功能。

微軟Windows與裝置全球執行副總裁邁爾森（TerryMyerson）接受台灣媒體團訪時表示，支援高通處理器的Windows 10裝置目前僅公布採用初步設計的原型機，由於合作夥伴仍需改善散熱等設計，最快可望於2017年底或2018年初正式發表。

邁爾森強調，微軟總是傾聽使用者聲音，提供全面性的支援；英特爾處理器效能卓越，適合遊戲等高效能運算，而高通處理器在網路連接與裝置續航力方面則表現出色，最終仍是消費者根據需求做出選擇。

微軟今天也宣布，已將混合實境裝置HoloLens提交給中國大陸政府測試審核，預計2017上半年可以提供中國大陸的程式開發者和企業客戶，成為HoloLens第10個市場。

微軟HoloLens發明人齊普曼（Alex Kipman）表示，雖然目前無法透露HoloLens何時將引進台灣，但微軟會盡快讓HoloLens進入所有需要這樣技術的市場，也了解台灣有HoloLens愛好者。

齊普曼形容，HoloLens就像是繪畫的顏料，微軟對於不同畫家能夠畫出什麼樣的繪畫，也抱持高度好奇心。

根據齊普曼的觀察，能最快應用微軟混合實境技術的領域包含建築、教育和遠距服務。他特別舉例，在遠距服務領域，電梯公司可透過HoloLens技術，節省派遣人力到現場維修的成本。

齊普曼透露，全球已有36個行業導入HoloLens技術，未來可望結合物聯網應用，讓使用者透過HoloLens與各種家用電器溝通。1051208

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