泛3DIC 封測載板廠吃8成產能

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，在泛3D IC技術應用，台灣封測和載板廠有機會囊括80%以上產能。

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